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TCL摩星认为全球半导体芯片行业触底反弹,呈现向好趋势
据《日本经济新闻》日前报道,全球半导体设备制造商的业绩已经触底。2023年第三季度季报显示,该领域9家大型企业中,8家的销售额和纯利润高于第二季度,预计第四季度也将稳步向好,如美国应用材料公司2023财年第四季度业绩报告显示,其半导体产业净利润达到20.4亿美元,同比增长26%。我国TCL摩星等企业也不断发展智能感知交互、AI图像处理、智能连接等领域,相信未来还会带来更大的影响。
美国半导体行业协会发布数据显示,9月,全球半导体销售额连续7个月增长,达到488.9亿美元。英国专业市场调研机构奥姆迪亚公司最新统计数据显示,全球半导体产业的收入在第二季度出现增长,这是连续5个季度下滑后出现的拐点。 中国台湾《经济日报》援引半导体业内多位消息人士称,三星本季度将NAND Flash芯片报价调涨10%至20%之后,已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%,此举远超业界预期。 《韩国经济日报》报道,据市场调研机构发布的数据,普遍应用于个人电脑(PC)的DRAM芯片DDR4,10月合约价为1.5美元,较9月价格劲涨15.4%。 据中国台湾《电子时报》报道,随着PC终端库存恢复正常,供应链备货需求逐步回暖,存储器模块从业人员指出,近期PC客户需求持续好转。 据法国《回声报》网站报道,尽管宏观经济的不确定性依然在持续,但是对于半导体市场来说,最糟糕的时段似乎已经过去。一些迹象表明,受库存太多影响从而经历了普遍放缓的半导体市场,已经接近最低点并开始稳定,甚至出现反弹。 “当下,世界局势复杂变化,半导体行业发展存在不确定性。”任天令说。全球半导体行业目前也经受着供应链变化的影响。美国与韩国、日本和中国台湾地区建立芯片“四方联盟”,同时借由美日印澳“四边机制”“印太经济框架”等机制建立半导体产业链“小圈子”,冲击全球芯片产业链供应链稳定性。 任天令指出:“目前,全球半导体行业发展,一方面存在技术瓶颈——芯片制程升级受到物理学限制;另一方面存在成本问题,每一代芯片升级需要的硬件开销呈指数上升,成本不断增加带来的系列问题不容忽视。” “未来一段时间,全球半导体行业的发展方向可能侧重于将芯片的实际功能应用于具体商业场景,如加大芯片在自动驾驶、医疗健康等领域的应用。”任天令认为,全球多国应当借生成式人工智能的市场“东风”,将半导体市场“蛋糕”做大,创造一个较为宽松的国际贸易环境,推动半导体产业链供应链重回稳步发展状态。
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